Vorbehandlung mit KMnO_4 bei der Metallisierung von Leiterplattenbohrungen - Teil 1

摘要

Untersucht wird eine Dreistufen-Vorbehandlung von Leiterplatten mit alkalischer Kaliumpermanganat-Lösung vor der Durchkontaktierung. Im ersten Fertigungsschritt werden zur Quellung des Epoxidharzes Dimethylformamid und Butylglykol eingesetzt. Ermittelt wird sowohl die Massenänderung nach den drei Phasen der Permanganatbehandlung als auch die Morphologie der Polymeroberfläche. Während der ersten Phase der Permanganatbehandlung in alkalischer Lösung eines organischen Lösungsmittels findet neben der Quellung ein gleichzeitiger Abbau des Polymers statt. REM-Bilder der Polymeroberfläche nach unterschiedlichen Phasen der Permanganat-Behandlung zeugen von einer maximalen Aufrauhung nach der letzten Behandlungsphase, d.h. nach der Beseitigung der KMnO_4-Reste von der Polymeroberfläche.%A study is reported of a three-stage pre-treatment of printed circuit boards with alkaline potassium permanganate solution, prior to through hole plating. In the first process stage, dimethyl formamide and butylglycol are used for swelling of the epoxy resin. Weight changes were recorded after the three stages of permanganate treatment as well as the morphology of the polymer surface. During the first phase of permanganate treatment in alkaline solution of organic solvent, the swelling is accompanied by simultaneous decomposition of the polymer. SEM photos of the polymer surface after the various stages of permanganate treatment show maximum roughness after the final treatment stage, that is, after removal of permanganate residues from the polymer surface.