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机译:使用载流子条纹研究延长停留时间下BGA封装的高温变形行为
High temperature dwell; Laser moiré interferometry; Carrier fringes; Ceramic Ball Grid Array package; Fourier transform;
机译:使用载流子条纹研究BGA封装的高变形行为
机译:CdTe外延膜的光学和少数载流子寿命行为的化学计量比依赖性:低温和时间分辨的光致发光研究
机译:电子封装应用中聚酰亚胺材料随时间和温度变化的力学行为的表征研究
机译:了解停留时间对使用热冲击和内在材料行为的疲劳寿命的影响
机译:温度和应变率对三轴压缩岩石变形特性影响的实验研究。
机译:关于速率依赖性多晶形变:冷停留疲劳的温度敏感性
机译:带载体具有铜电镀镀铜通孔的胶带载体,用于BGA包装的良好球可焊性。