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Untersuchungen zur Beeinflussung elektrischer und elektronischer Geräte und Systeme durch elektromagnetische Felder

机译:通过电磁场影响电气和电子设备和系统的调查

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摘要

Seit 1984 existiert mit der IEC 801-3 eine zivile Norm, die das Testverfahren zur Beeinflussung elektrischer und elektronischer Geräte und Systeme durch elektromagnetische Felder zum Inhalt hat [1]. Das Testverfahren wird zur Zeit durch das zuständige Kommittee der IEC, TC 65 SCA WG4 überarbeitet, da die erste Fassung mit einigen Problemen behaftet ist. Die Überarbeitung befindet sich kurz vor der Fertigstellung und es sollen hier bereits einige wesentliche Gesichtspunkte der 2. Fassung der IEC 801-3 [5], die für das Jahr 1993 zu erwarten ist, erläutert werden. Die Untersuchungs- und Testverfahren zur EMV werden in die Verfahren zur Störaussendungsmessung und zur Störfestigkeitsmessung eingeteilt. Das Meßverfahren zur Beeinflussung durch elektromagnetische Felder zählt zu den Störfestigkeitsmeßverfahren. Wie aus Bild 2 ersichtlich ist, sind die Störfestigkeitsmeßverfahren alle unter der IEC 801 erschienen. Die Numerierung der Meßverfahren nach den neuen IEC-Richtlinien wird sich allerdings demnächst ändern und die Meßverfahren werden neue Nummern erhalten. So wird die IEC 801-3 künftig IEC 1000-4-3 heißen. Analog wird die Bezeichnung der anderen Meßverfahren aus IEC 801 lauten, wobei sich lediglich die letzte Ziffer ändert.
机译:自1984年以来,IEC 801-3具有平民标准,该标准具有通过电磁场影响电气和电子设备和系统的测试程序[1]。目前,IEC主管委员会,TC 65 SCA WG4的主管委员会目前正在修订,因为第一个版本受到一些问题。在完成之前,修订不久,将在1993年预期的IEC 801-3 [5]的第二版本的一些主要方面将解释。 EMC的检查和测试方法分为干扰输送测量和免疫测量程序。影响电磁场的测量方法是免疫测量方法之一。从图2中可以看出,免疫测量方法都在IEC 801下发布。但是,根据新的IEC指令的测量方法的编号将很快变化,测量方法将收到新的数字。因此,未来IEC 801-3将被称为IEC 1000-4-3。类似地,IEC 801的其他测量方法的名称是琵琶,只有最后一位数的变化。

著录项

  • 来源
    《Elektrie》 |2021年第8911期|13-16|共4页
  • 作者

    D. Möhr;

  • 作者单位

    Elektromagnetische Verträglichkeit und Raumschirmung der Siemens AG;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
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