Analysis of the physical foundations of the build quality of the diagnosis structures based on electronic means of recording and analyzing the parameters of electromagnetic radiation mechanical contact connections

摘要

The paper presents the results of research that can be put into the development and research of non-contact rapid method for assessing the quality of the assembly and installation of EM designs. To achieve the objectives, studied the behavior of the mechanical connection of the contact pairs, namely the definition of the contribution of R,L, C parameters contact joints in the modulation level and the spectral composition of the electromagnetic radiation mechanical contact pair.%W artykule przedstawiono wyniki badań, które mogą być wprowadzane do rozwoju oraz badań bezdotykowego szybkiego sposobu oceny jakości montażu i instalacji projektów EM. W tym celu zbadano zachowanie połączenia mechanicznego pary styków, mianowicie zdefiniowano wpływ parametrów R, L, C połączeń stykowych na poziom modulacji i skład widmowy promieniowania elektromagnetycznego mechanicznego styku par.