...
首页> 外文期刊>Elektronika >Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage
【24h】

Wettability of lead-free PCBs finishes after long-term natural storage

机译:长期自然存储后,无铅PCB的润湿性完成

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
   

获取外文期刊封面封底 >>

       

摘要

Dyrektywa RoHS wpływa na produkcję płytek drukowanych (pd). Muszą być wdrożone nowe, bezołowiowe powłoki pd kompatybilne z procesem lutowania bezołowiowego. Bardzo ważnym jest także posiadanie wiedzy, jak długo od wyprodukowania pd może być prowadzony proces bezołowiowego lutowania bez problemów montażowych. Artykuł ukazuje ocenę własności zwilżających najbardziej popularnych bezołowiowych powłok pd (immersyjnej Sn, immersyjnego Ag, Ni/Au, OSP oraz SnCu wykonanej metodą HASL) po długotrwałym starzeniu naturalnym. Ocena jest wynikiem prób zwilżania powłok pastami bezołowiowymi. W badaniach użyto dwóch past zawierających stop SAC305 oraz różniących się aktywnością topnika. Wyniki lutowania są zależne od typu powłoki pd, jej właściwości, aktywności topnika w paście lutowniczej i czasu starzenia naturalnego pd.%The Directive RoHS impacts on the production of printed circuit boards. New lead-free surface finishes, compatible with lead-free soldering processes, have to be implemented. It is very important to have knowledge how long after manufacture of PCBs can be carried out the lead-free soldering process without assembly problems. The paper presents wetting properties assessment of most popular lead-free PCBs coatings (immersion tin, immersion Ag, Ni/Au, OSP and SnCu made by HASL method) after long term natural storage. The assessment is a result of the wetting tests with using lead-free solder pastes. In presented investigations were used two solder pastes with the SAC305 alloy and different activity of fluxes. The obtained results showed that the soldering results are dependent on PCB finish type and properties, solder paste flux activity and storage time of PCBs.
机译:RoHS指令影响印刷电路板(PD)的生产。必须实施与无铅焊接工艺兼容的新型无铅钯涂层。了解无铅焊接过程可以进行多长时间而不会出现组装问题也很重要。该文章显示了经过长时间自然老化后,最流行的无铅pd涂层(通过HASL方法制成的浸锡,浸银,Ag / Ni / Au,OSP和SnCu)的润湿性能评估。评估是尝试用无铅焊膏润湿涂层的结果。研究中使用了两种含SAC305合金且焊剂活性不同的焊膏。焊接结果取决于钯涂层的类型,其性能,焊膏中的助焊剂活性以及钯的自然老化时间。%RoHS指令影响印刷电路板的生产。必须实现与无铅焊接工艺兼容的新型无铅表面处理。了解PCB制造后多长时间可以进行无铅焊接过程而不会出现组装问题非常重要。本文介绍了经过长期自然存储后,最流行的无铅PCB涂层(通过HASL方法制成的浸锡,浸银,Ni / Au,OSP和SnCu)的润湿性能评估。评估是使用无铅焊膏进行的润湿测试的结果。在介绍的研究中,使用了两种SAC305合金和不同助焊剂活性的焊膏。所得结果表明,焊接结果取决于PCB的表面处理类型和性能,焊膏的助焊剂活性以及PCB的保存时间。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号