Metoda wykonywania połączeń elektrycznych techniką druku strumieniowego w technologii współspiekanej ceramiki LTCC

摘要

Hybrid microelectronics modules fabricated on LTCC (Low Temperature Co fired Ceramic) substrates are most used in aerospace, automotive and medical industry. Microelectronics modules on LTCC substrates are common application for sensors in ABS or Air Bags Systems.High scale of circuit integration and possibility to combine different types of elements and moun-ting techniques are factor which drags attention of Research Laboratories to develop new generations of hybrid microelectronics modules and new technologies of their fabrication. In the paper new method of fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates using Inkjet printing technique is describe. In particular latest achievements of Inkjet printed high resolutions circuits on unfired LTCC foil were presented. Pproblems in fabrication hybrid microelectronic modules on LTCC substrates, in printing electrical connections were discussed. Advantages of proposed new method of fabrication electric connections using Inkjet printing on LTCC substrates were given and possible areas of application were discussed.%Hybrydowe mikroukłady wykonane na podłożach LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) są wykorzystywane w lotnictwie, przemyśle samochodowym i medycznym. Moduły wytworzone na podłożach LTCC są powszechne stosowane w czujnikach w ABS lub poduszek powietrznych. Wysoka skala integracji układów i możliwość łączenia różnych typów elementów i technik montażowych są czynnikiem, który zwraca uwagę jednostek badawczo rozwojowych i przyczynia się do opracowywania nowych generacji hybrydowych modułów mikroelektroniki i nowych technologii ich wytwarzania. W pracy opisano metodę wytwarzania hybrydowych modułów mikroelek-tronicznych na podłożach LTCC wykorzystujących technikę druku strumieniowego. Opisano najnowsze osiągnięcia w drukowaniu obwodów na niewypalonej folii LTC.