Printed circuit assemblies (PCAs) can be very complex. They are often assembled using double-sided SMT reflow processes, and a subsequent wave soldering process to attach the through-hole components. However, such sophisticated manufacturing procedure can require costly rework and cause problems. And in case of commodities with meager profit margins, the costs of wave soldering can render the manufacturing prohibitive. An efficient solution to this issue is PiP.%SMT-Baugruppen weisen mittlerweile komplexe Designs auf, sind oft doppelseitig bestückt und enthalten zudem bedrahtete Komponenten. Hier war es bisher oft nötig, sowohl per Reflow als auch Welle zu löten, allerdings müssen dann für den Wellenlötprozess die bereits bestücken SMDs (Surface Mount Devices) zum Schutz abgedeckt werden. Das führt zu großem Aufwand, Kosten und Yield-Problemen. Mit Pin-in-Paste (PiP) lässt sich in vielen Fälle der Wellenlötprozess vermeiden.
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