Da die Miniaturisierung von mikroelektronischen Packages, insbesondere im MEMS-Bereich, immer weiter voranschreitet, ergeben sich neue Herausforderungen an die verwendeten Glob-Top-Materialien. So wird zum Beispiel von Mobiltelefonherstellern mittlerweile eine maximale Höhe von 0,6 mm für MEMS-Packages gefordert. Daher müssen die Die-Coating-Materialien, welche die Chipoberseite schützen, so flach wie möglich sein. Hier liefern die warmhärtenden Acryla-te von Delo, die dafür zum Einsatz kommen, überzeugende Ergebnisse. Vor allem dann, wenn es darum geht, die Oberseite von Chips gleichmäßig und zuverlässig abzudecken, ohne dabei über die Chipkante zu fließen. Die neuen Klebstoffe sind niederviskos und verfügen über spezielle Fließeigenschaften. Dadurch lassen sie sich sehr effizient mittels Jetten verarbeiten und ermöglichen im Gegensatz zu herkömmlichen Die-Coating-Materialien mit nur wenigen Tropfen eine homogene, ebene Fläche mit einer Schichtdicke unter 100 μm. Außer- dem reduziert die hohe Flexibilität (Shore-Härte A60) mögliche Spannungen im Chip und den Drähten. Zu den geringen Beschich-tungshöhen kommen noch weitere Vorteile hinzu: So schützt und bewahrt der schwarz eingefärbte Klebstoff nicht nur die Chipoberfläche, sondern bedeckt auch die Logikstrukturen auf der Chipoberseite. Die spezielle Schwarzfärbung ermöglicht zudem in den Ecken der Chips, wo die Beschichtung besonders dünn ist, eine gute Bedeckung. Ein weiteres Plus ist, dass durch das optimierte Fließverhalten verschiedenste Chipgrößen beschichtet werden können.
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