Die produetware GmbH untermauert ihren Einsatz für höchste Bestückungsqualität von elektronischen SMD-Komponenten mit stabilen, jederzeit reproduzierbaren Verarbeitungsprozessen durch Investition in ein 8030-2C Inline-3D-Solder-Paste-lnspektion(SPI)-System der neuesten Generation von Koh Young. Mit dem Erwerb und der Inbetriebnahme dieses hochmodernen Moire-Messsystems wird die Voraussetzung für weitere Prozess- und Qualitätsverbesserungen bei der automatisierten Bestückung von SMD-Komponenten auf elektronischen Flachbaugruppen geschaffen. Durch die zuverlässige Fehlererkennung dient das 3D SPI-System insbesondere der Analyse von Schwachstellen und Fehlern während des Lotpastendrucks. Das System liefert absolute Messergebnisse und weist damit deutliche Vorteile gegenüber einem Bild-basie-renden System auf. Zu den besonderen Stärken zählen neben der schattenfreien 3D-Messung durch 2-Wege-Weißlicht-Projektion die Kompensation von Verwöibungen der Leiterplatten bis max. ±5 mm inklusive Stret-ching und Shrinking. Das exakte Volumen und die genaue Höhe der Lotpaste auf den bedruckten Pads wird sicher detektiert. Auch erkennt das System feinste Brückenbildungen oder Verschmierungen und misst X- und Y-Positions-versatz. Ein Infrarot-RGB-Beleuchtungsdom garantiert die Darstellung der Messungen in Echtfarben. Die Messgenauigkeit liegt dabei <10 %@6 sig-ma bei 01005- Bauteilen.
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