Baugruppen ohne Funktionsausfall

摘要

Seit den frühen neunziger Jahren sind wasserbasierte Flussmittel in der Elektronikindustrie in Gebrauch. Dabei stellt das Verdampfen des Wassers als Lösemittel besondere Anforderungen an die Maschinenkonfiguration und den gesamten Prozess. Aus Sicht der Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe muss sichergestellt werden, dass etwaige Rückstände auf der Leiterplatte chemisch neutral sind und nicht zum Ausfall der Funktion führen. Harze sollen nach dem Lötprozess poly-merisieren und somit als Schutzabdeckung dienen, um etwaige Restaktivatoren zu verkapseln. Da sich Harze nicht ohne weitere in Wasser lösen lassen ist man auf organische, wasserlösliche und somit hygroskopische Aktivatoren angewiesen. Das kann das Korrosionsrisiko auf der elektronischen Baugruppe erhöhen.