Das Relais der Zukunft: immer kleiner und besser... ein Mythos?

摘要

Elektromechanische Relais behaupten sich seit Jahrzehnten erfolgreich auf dem Markt. Sie sind zuverlässig, robust, kosteneffizient und einfach in der Anwendung. Selbst unter schwierigsten Umgebungsbedingungen arbeiten sie zuverlässig. In der modernen Elektronik werden sie in immer größeren Stückzahlen eingesetzt und durch Halbleiterschaltelemente nicht verdrängt, vielmehr besteht ein Nebeneinander beider Technologien. Signifikante Kostenerhöhungen beinahe aller Rohmaterialien, die für die Realisierung von elektromechanischen Relais erforderlich sind, stellen Hersteller vor große Herausforderungen, um kosteneffiziente und leistungsfähige Bauelemente zu realisieren. Ein möglicher Ausweg, um die Auswirkungen steigender Materialkosten zu reduzieren, ist die Miniaturisierung von Konstruktionen. Miniaturisierung führt zu geringerem Mate-rialeingatz, ermöglicht in vielen Fällen gleichzeitig besseres Schaltvermögen und eine Optimierung weiterer für den Anwender wichtiger Parameter wie leiseres Schalten, verringerter Platzbedarf auf der Leiterplatte und eine verbesserte Zuverlässigkeit.