TE Connectivity (TE) hat den LGA-Sockel 2011 für die CPU-Prozessoren Core i7 und Xeon 5 von Intel auf den Markt gebracht. Der SMT-Sockel wurde anhand der Vorgaben von Intel validiert. Die Kontakte werden mit Lotkugeln auf die Leiterplatte montiert. Die Kugelkopf-Anordnung sorgt für ein robusteres Gehäuse und minimiert den Platzbedarf. Der Sockel ist mit einem integrierten Hebelmechanismus (ILM) ausgestattet, der einen Druck in der Z-Achse generiert, eine Aufspannplatte begrenzt die PCB-Biegung unter Druck. Den Sockel gibt es mit einer 0,38 oder 0,76 μm dicken Goldbeschichtung.
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