Mikrostrukturierung bei der OLED verbessert ihre Auflösung

摘要

Forscher des Fraunhofer FEP arbeiten daran, die OLED bei gleichzeitig hoher Auflösung weiter zu miniaturisieren. Dabei kommt der Strukturierung der organischen Schichten in den OLED eine tragende Rolle zuteil, da konventionelle Methoden wie die Photolithographie bei organischen Halbleiter-Materialien nicht anwendbar sind. Dazu wurde ein völlig neuer Ansatz entwickelt, bei dem die Emissionsfläche einer OLED hochauflösend strukturiert werden kann. Die patentierte Technik ermög- licht es, eine OLED erst hochproduktiv vorzufertigen und nach der Verkapselung der sensiblen, organischen Schichten mit dem Elektronenstrahl beliebige Strukturen oder Bilder zu erzeugen. Die Energie der Elektronen bestimmt ihre Eindringtiefe in den vorliegenden Schichtstapel. Durch eine geeignete Wahl der Prozessparameter kann so die Verkapselung vom Elektronenstrahl durchdrungen und damit die Leuchteigenschaften der darunterliegenden organischen Schichten verändert werden, ohne die Verkapselung selbst zu zerstören. Je nach Anwendung ist es möglich, einzelne Schichten direkt zu bearbeiten. Bei einer Schreibzeit von ＜2 Minuten konnte eine Auflösung von 12.700 dpi erreicht werden, was einem Abstand der Bildpunkte von 2 pm entspricht. Die Strukturierung der OLED erfolgte mit einem Elektronenstrahllithogra-phiesystem der Firma Raith, einem Hersteller von Nanofabrika-tionssystemen.