TSMC macht es möglich: Basierend auf der InFO-Packaging-Technologie (Integrated Fan Out) des taiwanesischen Chipherstellers hat Xilinx sein Portfolio programmierbarer Utrascale+Bau-steinen der Artix- und der Zynq-Serien speziell für Anwendungen erweitert, die mit sehr wenig Strom auskommen müssen. Dazu zählt der Marktführer für adaptives Computing Edge-App-likationen in der Industrie, Bildverarbeitung, Broadcasting, im Gesundheitswesen, Automobilbau und in der Netzwerktechnik. Also Anwendungen, in denen große Datenströme schnell verarbeitet werden müssen.
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