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Improved blades for RF testing at wafer level

机译:用于晶圆级RF测试的改进刀片

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摘要

An improved design for a blade utilised in a probe card is presented. The comparison is made with a current blade design and prototype test cards were manufactured for the study. Measurement results on S-parameters are reported on test cards with the new design and new blade material.
机译:提出了一种用于探针卡中的刀片的改进设计。使用当前刀片设计进行比较,并为该研究生产了原型测试卡。使用新设计和新刀片材料的测试卡上报告了S参数的测量结果。

著录项

  • 来源
    《Electronics Letters 》 |2011年第25期| p.1396-1398| 共3页
  • 作者

    Tunaboylu B.;

  • 作者单位

    Department of Industrial Engineering, Istanbul Sehir University, Altunizade Mh., Kusbakisi Cad., No. 27, Uskudar-Istanbul 34662, Turkey;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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