IC auf Basis der Qualcomm WiPower-Technologie

摘要

Integrated Device Technology und Qualcomm arbeiten zusammen, um IDTs Entwicklung eines ICs für Consu-merelektronikgeräte auf Basis der Qualcomm WiPower-Technologie voranzutreiben. Der Baustein erfüllt die Anforderungen dieser drahtlosen Ladetechnik auf Basis der Nahfeld-Magnetresonanz. Damit ist räumliche Freiheit beziehungsweise beliebiges Platzieren beim Laden von Mobiltelefonen und anderen batteriebetriebenen Geräten für die Low-Power-Direktaufladung möglich.