Inside Intel: Von 300-mm-Wafern und 0,13-μm-Kupferprozessen

摘要

Für Intels Pentium-III-Generation war ein 0,18-μm-Prozess mit Aluminiummetallisierung noch ausreichend. Doch die von hohen Taktfrequenzen lebende Pentium-4-Generation, die zudem mit 42 Mio. Transistoren fast die doppelte Siliziumfläche beansprucht, zwingt den Prozessorgiganten zum Übergang auf neue Fertigungsverfahren. Ein 0,13-μm-Prozess mit Kupfermetallisierungen und Fertigung auf 300-mm-Wafern sollen Intels Zukunft sichern.