Integrierte Entwicklungsumgebung: Thermische Probleme lösen

摘要

FLO/PCB aus dem Hause Flomerics fördert eine neue Entwicklungsmethodik, bei der Informationen zwischen den Entwicklungsabläufen für Elektronik und Mechanik direkt ausgetauscht werden können. Die Entwickler beginnen damit, dass sie die Informationen aus der Software zur Leiterplattenentwicklung in die thermische Analyse übertragen. Ein 3D-Lö-sungsmodul für das dynamische Verhalten von Flüssigkeiten und Gasen erstellt anschließend eine Vorhersage der Luftströmungen und Temperaturen auf beiden Seiten der Leiterplatte. Die Kühlung kann daher schon in den frühen Stufen des Entwicklungsprozesses berücksichtigt werden.