Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem AuftraggeberrnZeit und Kosten ersparen.rnBei der Erstellung eines Leiterplatten-Layouts auf Basis einer Netzliste bzw. eines Stromlaufplans hat der Layouter viele Punkte zu berücksichtigen. Die Entflechtung der Leiterplatte erfolgt auf Basisrn1 der ausgewählten Bauelemente -z.B. Gehäuseart, Anschlussraster, Kosten bzw. Verfügbarkeit der Bauteile;rn2 der elektrischen Funktion - z.B. HF, EMV, Stromdichte;rn3 von mechanischen Anforderungen - z.B. Befestigungsbohrungen, Bauraum im Gehäuse, Anordnung von Bedien- und Anzeigeelementen, Biegsamkeit;rn4 von thermischen Anforderungen der Leiterplatte selbst - z.B. Wärmeausdehnung des Basismaterials.rnUm die Leiterplatte produzieren zu lassen, müssen alle relevanten Informationen an den Leiterplattenhersteller übermittelt werden. Und hier entsteht oft das erste Problem für den Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung bzw. der CAM-Abteilung (Computer Aided Manufacturing).
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