Fortschrittliche Modularchitektur Für Mittlere Leistungen

摘要

Das intelligente 600-V-IGBT-Leistungsmodul MiniSKiiP-IPM von Semikron vereinfacht den Einsatz durch hohe Integrationsdichte und einfache Montage. Der integrierte SOI-Treiber ist immun gegen Verschiebungen des Bezugspotentials durch das Konzept bipolarer Pegelwandler und bietet so eine hohe Zuverlässigkeit in Anwendungen mit Antriebsleistungen bis 15 kW. Die Ausführung der Last- und Steuerkontakte erfolgt über Federkontakte, so dass für die Verbindung mit einer Leiterkarte (PCB) keine besondere Fertigungsvorrichtung notwendig ist. Durch die Integration eines „High Voltage Integrated Circuit" (HVIC) wird der MiniSKiiP zum CIB-IPM-Modul, was die Integrationsdichte erhöht.