ISSCC 2020, un bon cru et des nouveautés à profusion

摘要

San Francisco-Quelques intervenants avaient bien été empêchés de participer à l'édition 2020 de la conférence ISSCC, mais l'essentiel de la communauté mondiale de recherche et développement en microélectronique a pu se retrouver à San Francisco du 14 au 20 février dernier. Après une année 2019 difficile pour cette industrie, les nouvelles applications, les communications 5G et l'intelligence artificielle catalysent les travaux visant à augmenter les performances des composants, malgré le ralentissement de la miniaturisation des géométries. Nous aurons l'occasion de revenir sur de nombreuses annonces, mais en voici quelques-unes, qui, parmi plus de 200 présentations, ont retenu notre attention. IBM a profité de la conférence ISSCC pour détailler ses tout derniers microprocesseurs équipant ses systèmes informatiques z15. Ces processeurs sont fabriqués en technologie 14 nm FinFET sur SOI par Glo-balFoundries. Mesurant 696 mm2, chaque processeur central (CP) intègre 12 cœurs cadencés jusqu'à 5,2 GHz, 256 Go de Dram pour la mémoire cache de niveau 3, trois interfaces PCIe Gen4, deux interfaces X-Bus pour la connexion à un autre CP et à un contrôleur système (SC) et une interface vers le réseau de mémoires externes. Chacun des 12 cœurs dispose, lui, de 8 Go de cache Dram de niveau 2 et de 256Ko de cache Sram de niveau 1 -des tailles de cache sensiblement augmentées par rapport au z14.