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【24h】

18 CONSTRUCTIONS D'USINES POUR UN INVESTISSEMENT DE 49 MILLIARDS DE DOLLARS EN 2020, SELON SEMI

机译:根据SEMI的数据,2020年将进行18项工厂建设,投资490亿美元

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摘要

En 2019, il y aura 15 nouvelles constructions d'usines de fabrication de semi-conducteurs représentant un investissement global de 38 milliards de dollars, selon l'organisme Semi. Parmi ces quinze projets, deux concernent la fabrication de tranches de 150 mm de diamètre, sept de tranches de 200 mm et six, de tranches de 300 mm. Ces projets devraient représenter une production supplémentaire mensuelle équivalente à quelque 740000 tranches de 200 mm. Semi précise que les capacités de production en question devraient notamment se répartir entre fonderie de silicium (37%), fabrication de mémoires (24%) et microprocesseurs (17%). En 2020,18 projets de construction d'usines de fabrication de semi-conducteurs sont prévus, selon Semi: 1 en 100mm, 3 en 150 mm, 4 en 200 mm et 10 en 300 mm. Ces 18 nouvelles usines devraient produire l'équivalent de quelque 1,1 million de tranches de silicium de 200 mm par mois et se répartir notamment entre fonderie (35%) et fabrication de mémoires (34%).
机译:根据Semi组织的数据,2019年将有15座新的半导体制造厂建设,全球投资额达380亿美元。在这十五个项目中,两个涉及直径150毫米的切片的制造,200毫米的切片中的七个与300毫米的切片中的六个有关。预计这些项目将代表约740,000个200mm晶圆每月增加产量。 Semi指出,所讨论的生产能力应特别划分为硅代工厂(37%),存储器制造(24%)和微处理器(17%)。根据Semi的说法,到2020年,计划为半导体制造厂计划18个建设项目:100毫米1个,150毫米3个,200mm 4个和300mm 10个。预计这18家新工厂每月将生产约110万个200毫米硅晶片,并将特别在代工厂(35%)和存储器制造(34%)之间分配。

著录项

  • 来源
    《Electronique》 |2019年第108期|24-24|共1页
  • 作者

    Didier Girault;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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