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【24h】

Zoom sur les innovations des «Trophées de l'embarqué et des objets connectés» 2019

机译:专注于“嵌入式和互联对象奖杯” 2019的创新

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摘要

Les innovations récompensées à cette occasion sont les suivantes: Catégorie «Composants/Modules pour l'embarqué» Lauréat: Insight SiP pour ses modules Bluetooth Low Energy à bas coût de la série ISP15017-AL Bâtis autour d'un SoC de Nor-dic Semiconductor, les modules ISP1507-AL aux dimensions de 8x8x1 mm signés Insight SiP, sont compatibles Bluetooth 5.0 et ANT+, ainsi qu'avec de nombreux protocoles propriétaires exploitant la bande des 2,4 GHz.
机译:此次获奖的创新技术如下:“组件/嵌入式模块”类别获胜者:Insight SiP的ISP15017-AL系列中的低成本蓝牙低功耗模块,基于Nor-dic Semiconductor SoC构建,尺寸为8x8x1 mm的带签名的Insight SiP的ISP1507-AL模块与Bluetooth 5.0和ANT +兼容,并且与许多利用2.4 GHz频段的专有协议兼容。

著录项

  • 来源
    《Electronique》 |2019年第103期|17-17|共1页
  • 作者

    PASCALCOUTANCE;

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  • 正文语种 fre
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