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机译:频率控制系列集成了完整的HCMOS晶体振荡器
机译:使用单个AT-Cut石英晶体和使用两个单个AT-Cut晶体以串联负载电容或串联负载电感并联连接的振荡器的频率可拉性的比较
机译:0.35μmCMOS工艺中的差分耦合倍频压控晶体振荡器
机译:晶体控制振荡器的频率和灵敏度分析
机译:具有改善的短期频率稳定性的两级自限串联模式模式石英晶体振荡器
机译:对超高频振荡器(10厘米至3厘米)的频率控制新方法的研究。
机译:使用单个AT-Cut石英晶体的振荡器和使用两个带有串联负载电容或串联负载电感并联的单个AT-Cut晶体的振荡器的频率可拉性的比较
机译:使用单个aT切割石英晶体的振荡器和使用两个单独的aT切割晶体的频率可切割性的比较,该晶体与串联负载电容或串联负载电容或串联负载电感并联
机译:温度补偿晶体振荡器(TCXO)设计辅助:由串联电容器移位的频率 - 温度谐振器特性。