半導体製造・試験装置の市場動向: イノベーションが半導体産業を変える

摘要

サブプライムローンの破綻により，米国中心に成り立って半導体市場は中国を含めたBRIC'srnなどの新興国に移項しようとしている。半導体製造装置は微細化や多層化技術が困難になり，rnTSVによるチップ積層技術開発が熾烈になっている。