エレクトロニクス実装技術の最新動向と将来展望

摘要

半導体がムーアの法則に基づく密度向上を推進しているが，実装はrnこの十年で基本的な密度の向上を実現する技術が現れていない。半導rn体と実装の密度向上の差は，システムの性能を阻害したり，コストをrn増加させたりする原因となっている。エレクトロニクス実装においてrn実装が半導体と対等に密度向上を実現するために，実装技術の現状のrn課題を概観し次世代技術を展望する。