机译:TI推出用于手机,基站的3G芯片组
机译:TI DLP芯片为手机配备了nHD微型投影仪
机译:联想在中国的低成本手机中采用TI的“ LoCosto”单芯片平台
机译:削减NPU处理开销的芯片即将推出
机译:高度集成的0.25um BiCMOS芯片组,用于3G UMTS / WCDMA手机RF子系统
机译:开发在3G手机嘈杂环境中实现可靠GPS性能的方法
机译:Cs取代Ba1.33Zn1.33Ti6.67O16Ba1.33Ga2.66Ti5.67O16和Ba1.33Al2.66Ti5.33O16钙铝石的阳离子有序性和相稳定性的原子尺度研究
机译:减轻3G手机对GPS的3G干扰的统计方法
机译:包含基带处理器芯片和芯片组,发送器和接收器(无线电),电源控制芯片以及包含其的产品,包括移动电话手机。调查编号337-Ta-543。第1卷,共2卷