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机译:标准串行背板主导新设计
机译:用于背板设计的同步串行交换结构
机译:在相同的总样本量下,不能由任何标准设计主导的自适应随机试验设计
机译:用于28 nm CMOS背板应用的28 Gb / s多标准串行链路收发器
机译:3.1用于28nm CMOS背板应用的28Gb / s多标准串行链路收发器
机译:通过幅度优化的位边缘均衡和LMS误差导出点的调整,通过Tyco 34“ FR4背板通道进行10 + Gbps串行数据传输。
机译:使用地形校正的表面温度和标准MODIS产品衍生的归一化植被指数得出的湿度指数:在加拿大东部湿润森林为主地区的使用评估
机译:样本数量相同时,任何标准设计都无法对自适应随机试验设计进行控制
机译:串行链路协议设计:对X.25标准的批判,2级