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机译:TSV与相邻RDL互连之间的耦合电容分析
Xidian Univ, Sch Microelect, Xian 710071, Peoples R China;
Xidian Univ, Sch Microelect, Xian 710071, Peoples R China;
Xidian Univ, Sch Microelect, Xian 710071, Peoples R China;
Coupling capacitance; redistribution layers (RDLs); three-dimensional (3-D) integrated circuit (IC); through-silicon via (TSV);
机译:考虑放电路径的相邻TSV之间的耦合分析与评估
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