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Silicon segmentation

机译:硅分割

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摘要

So, you've decided that buying and hooking together off-the-shelf ASSPs (application-specific standard products), such as embedded controllers, peripheral chips, and the like, and then writing your own software, will fail to provide your design sufficient differentiation from competitors' products. As a result, you elect to tackle chip-level design. The two leading silicon-platform contenders and their respective trade-offs have by this time been extensively debated in a variety of industry forums, but if you're new to the game, here's a summary.
机译:因此,您已经决定购买和连接现成的ASSP(专用标准产品)(例如嵌入式控制器,外围芯片等),然后编写自己的软件将无法提供您的设计与竞争对手的产品有足够的差异。结果,您选择解决芯片级设计。到目前为止,两个领先的硅平台竞争者及其各自的取舍已经在各种行业论坛中进行了广泛的辩论,但是如果您是游戏的新手,这里是一个总结。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2003年第20期|p.57-5860626466|共6页
  • 作者

    Brian Dipert;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:38:06

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