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摘要

With an ultralow-profile package, the TOPSwitch-HX IC power-package family suits use in 65W adapters for notebook computers and 20 to 100W power supplies for LCD monitors and flat-panel TVs. The switcher ICs meet Energy Star 2.0 specifications for external adapters and target reference designs, such as the DER-196, for a 65W notebook adapter measuring slightly larger than a standard deck of playing cards. An L-shaped lead bend allows the vendor's eSIP package to lie flat against the PCB with the heat-sink pad facing up. Combining a 700V switching-power MOSFET with controller and supervisory functions, the 2-mm-high IC also provides space for a heat sink. Available in eSIP-L packages, the TIP260LN, the TOP261LN, and the TOP262LN IC power packages suit 20 to 100W power levels and cost $1 (10,000).
机译:TOPSwitch-HX IC电源封装系列采用超薄型封装,适用于笔记本电脑的65W适配器以及LCD显示器和平板电视的20至100W电源。切换器IC符合能源之星2.0规范,适用于外部适配器和目标参考设计,例如DER-196,用于65W笔记本适配器,其尺寸略大于标准扑克牌。 L形的引线弯曲使供应商的eSIP封装可以平坦地靠在PCB上,并且散热片朝上。 2毫米高的IC将700V开关功率MOSFET与控制器和监控功能结合在一起,还为散热片提供了空间。 TIP260LN,TOP261LN和TOP262LN IC电源封装采用eSIP-L封装,适合20至100W的功率水平,成本为1美元(10,000)。

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  • 来源
    《Electrical Design News 》 |2008年第18期| 8385878889| 共5页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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