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Reference-tool flows and process-design kits, part one

机译:参考工具流程和流程设计套件,第一部分

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摘要

Most of the advanced process technologies from wafer foundries include RTFs (reference-tool flows) to aid in tool selection. In addition, PDKs (process-design kits) describe the electrical, yield, and performance aspects of the process. These two pieces of support documentation have been the basis of chip design since the start of the semiconductor industry. Although these files provided adequate information for engineers to complete designs on process geometries as small as 0.25 micron, they alone do not represent all of the issues that lithographic and advanced processing variation introduces.
机译:晶圆代工厂的大多数先进工艺技术都包括RTF(参考工具流程)以帮助工具选择。另外,PDK(过程设计套件)描述了过程的电气,良率和性能方面。自半导体行业开始以来,这两份支持文档一直是芯片设计的基础。尽管这些文件为工程师提供了足够的信息,以使他们可以完成小至0.25微米的工艺几何形状的设计,但它们本身并不能代表光刻和高级工艺变化带来的所有问题。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2009年第18期|20-20|共1页
  • 作者

    PALLAB CHATTERJEE;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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