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Thermal-management software reduces engineering time, speeds product development

机译:热管理软件减少了工程时间,加快了产品开发速度

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摘要

Ansys Inc has announced the latest release of Ansys Icepak software, which applies fluid-dynamics technology to electronics thermal management. The 12.0 release introduces new features for PCB (printed-circuit-board) and package thermal analysis, new and enhanced technology for complex meshing geometry, and new physical-modeling capabilities. These featuresrnenable engineers who design electronic components for products such as cell phones, computers, and graphics cards to improve design performance, reduce the need for physical prototypes, and shorten time to market.
机译:Ansys公司宣布了最新版本的Ansys Icepak软件,该软件将流体动力学技术应用于电子热管理。 12.0版引入了PCB(印刷电路板)和封装热分析的新功能,用于复杂网格几何的新技术和增强技术以及新的物理建模功能。这些功能使工程师能够为手机,计算机和图形卡等产品设计电子组件,以提高设计性能,减少对物理原型的需求并缩短上市时间。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2009年第14期|16-16|共1页
  • 作者

    Rick Nelson;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 00:31:43

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