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GaN and SiC: ON TRACK FOR SPEED AND EFFICIENCY

机译:GaN和SiC:加快速度和提高效率

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摘要

Silicon power MOSFETs are approaching their theoreti- cal Performance limits tor hoth on-resistance and gate charge. Although silicon switches will continue to eke out gains, the increases will come more slowly and he smaller. Enter wide-handgap materials: SiC (silicon carhide) and GaN (gallium nitride). Both fechnolo- gies have for several years found use in RF amplifiers. Advances in process manufacturing are driving down the costs and increasing the power capability of power switches employing these materials, and proponents ot hoth claim that they will supplant silicon MOSFETs in switched-mode-power-suppiy designs in which power density and efficiency are key attributes.
机译:硅功率MOSFET的导通电阻和栅极电荷已接近其理论性能极限。尽管硅开关将继续取得增长,但增长将变得更加缓慢,而且幅度将更小。输入间隙较大的材料:SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)。两种功能在射频放大器中已有多年使用。工艺制造的进步正在降低成本并提高采用这些材料的功率开关的功率能力,支持者声称,它们将在功率密度和效率为关键特性的开关模式电源设计中取代硅MOSFET。 。

著录项

  • 来源
    《Electrical Design News》 |2011年第16期|p.34-3638-39|共5页
  • 作者

    MARGERY CONNER;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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