机译:CSP插座可在200℃的温度下测试任何面阵设备
机译:CSP插座可在+200度C范围内测试任何区域阵列设备
机译:插座使面阵设备测试达到200℃
机译:插座使设备测试温度达到200℃
机译:模具,封装,引线框架,插座和测试板的复杂组合的3D建模,用于高级半导体器件的电气,热学和制造验证
机译:“ MoBed”:一个移动测试平台,用于研究支持J2ME™的设备的Web访问解决方案。
机译:超低视力的临床测试用于评估BrainPort视觉设备支持的基本视觉感知
机译:用于3D模制 - 互连设备的多层过程,以使基于区域阵列的包装类型的组装