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机译:增强静电自组装3D PBN @ NCNTS填充物中的导热性和介电性能,所述环氧树脂复合材料
Thermal conductivityDielectric permittivityCompositesElectrostatic self-assembly;
机译:导电填料的加入对环氧树脂复合材料力学性能和导热性的影响
机译:环氧树脂复合材料改性的介电性能和导热率,改性ByZN / ZnO / Al2O3核壳颗粒
机译:具有二元粒度分布的添加铝的环氧复合材料,具有增强的介电性能和导热性
机译:不同填料长径比的碳纳米管/环氧树脂纳米复合材料的电性能和导热系数的研究
机译:石墨烯增强碳/环氧复合材料的电导率并评估热和机械性能。
机译:环氧树脂的新型填料:石墨氮化碳(g-C3N4)增强环氧树脂复合材料的性能研究
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用