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机译:高C因子腔模型中可流动散装填充和传统复合材料的粘接性能和力学性能
Compositefracture mechanicslight-cured resin compositepush-out bond strength;
机译:II类MOD模腔中可流动的填充树脂复合材料的粘结强度
机译:高性能牙科树脂复合材料的开发,具有优异的抗菌活性,高机械性能和基于SiO 2杂交的Tetrapod样氧化锌晶须的高机械性能和低聚物收缩,其中C [[双键,长度为M-DASH] C键合
机译:高性能牙科树脂复合材料,具有优异的抗菌活性,高机械性能和基于SiO 2杂交的Tetrapod样氧化锌晶须的高机械性能和低聚聚集物,具有C = C键
机译:Al 1050 / Al 5083层压复合材料的微观结构演化与机械性能通过累积辊粘接工艺生产的
机译:界面粘合强度对聚合物复合材料机械和流变性能影响的定量研究。
机译:Mod腔的尖牙偏转和温度升高通过使用可流动和包装的散装复合材料堆积和增量分层技术恢复
机译:光照射时间对粘结和未粘合腔中不同启动系统的两个可流动复合材料的机械性能的影响
机译:高温/高性能复合材料的加工与力学性能。第4册,第3节:流动和蠕变强度。