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机译:在正畸剥离后复合移除过程中的牙釉质保存比较水力易用的旋转仪器
DebondingHydroabrasionTungsten carbide burEnamel surface indexAdhesive remnant index;
机译:正畸支架脱胶并用碳化钨和奥肯色毛刺去除树脂后的搪瓷表面粗糙度
机译:正畸脱胶和去除牙釉质的影响-当前的知识和未来的观点-系统评价
机译:通过Erbium,铬:钇 - 钪 - 镓 - 石榴激光器综合去除,与旋转仪器相比
机译:自粘树脂对搪瓷,修复性复合材料和瓷器的正畸粘合强度。
机译:不同残留胶粘剂去除方法对正畸支架脱模后牙釉质粗糙度的评价
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