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机译:使用微波炉辅助烧结技术设计控制释放不可侵蚀聚合物亚谷醇基片
机译:微波炉辅助烧结技术设计的控释非侵蚀性聚合物基片的设计
机译:烧结条件对可控释阿替洛尔聚合物基片剂中理化参数和药物释放特性的影响
机译:基于烧结技术的缓释基质片剂的设计与评价
机译:通过喷雾干燥技术对新型疏水功能聚合物颗粒的缓释基质片剂的药物释放和压缩性能
机译:加工方法和热处理对蜡基控释片释药动力学和机理的影响
机译:微波炉辅助烧结技术设计的非控释非侵蚀性聚合物基片剂的设计
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