机译:各向异性对纳米度量切割单晶SiO2的影响
nano-metric cuttingsingle-crystal SiO2anisotropysurface integritymolecular dynamicsductile mode;
机译:纳米切削中单晶硅的各向异性
机译:纳米切削中单晶3C-SiC的各向异性
机译:基于模型的单晶FCC金属正交各向异性切削的模型分析
机译:使用MB模型检查切割条件对纳米度量磨削的影响
机译:基于光学UVC锰的光学UVC光学光导的加工和应用SiO2光导=光学UVC气体传感器技术的SiO2基于SiO2的波导
机译:纳米切削中单晶硅的各向异性
机译:各向异性对纳米度量切割单晶SiO2的影响