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机译:各向异性对纳米度量切割单晶SiO2的影响
Jiaxuan Chen; Mayan Li; Fang Wang; Lihua Lu; Jianbo Qin; Qiqi Shang; Xinxiang Miao; Longfei Niu; Hao Liu; Guorui Zhou; Xiaodong Yuan; Hongmin Pen;
机译:纳米切削中单晶硅的各向异性
机译:纳米切削中单晶3C-SiC的各向异性
机译:使用MB模型检查切割条件对纳米度量磨削的影响
机译:基于光学UVC锰的光学UVC光学光导的加工和应用SiO2光导=光学UVC气体传感器技术的SiO2基于SiO2的波导
机译:非非晶态氢离子注入对硅微切削中各向异性的影响
机译:单晶材料切割刀片,包括切割刀片的切割工具以及切割刀片的生产方法
机译:单晶硅薄膜的制造方法,单晶硅薄膜装置的制造方法,太阳能电池装置的制造方法,单晶硅薄膜,以及单晶硅薄膜单晶硅薄膜
机译:SiO2薄膜沉积方法相同的SiO2薄膜沉积方法。
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