電漿聚合對二甲苯與傳統聚對二甲苯薄膜之保固特性

摘要

聚對二甲苯薄膜(Parylene coating)用於材料表面改質以達阻水、耐酸鹼、防蝕及提高 生醫材料表面之生物相容性等用途已行之多年’但習知之真空熱裂解製程起始原料(Di-para-xylene dimmer)昂貴且耗時耗能。先前的硏究已成功使用價廉之液態對二甲苯(Para-xylene)爲起始原料，並利用脈衝直流電源製備電槳聚合對二甲苯(Plasma-polymerked para-xylene, PPPX)鍍膜。本硏究乃藉由比較兩者之表面及機械保護特性，進而了解PPPX是否 可替代Parylene coating用於材料表面改質。硏究結果發現，具結晶性之Parylene coating從 截面剝斷面觀察爲纖維狀軟性鍍膜，鍍膜附著性佳，百格附著性爲5B，但膜較軟，鉛筆硬 度爲6B，鍍膜呈微疏水性，水滴接觸角爲86.1°。PPPX則爲非晶性，從截面剝斷面觀察無 任何微觀特徵，且在不同單體流量或脈衝電源頻率下所得之鍍膜皆呈高附著性，百格附著 性介於4B到5B之間，鍍膜硬度高，鉛筆硬度爲8H，且疏水性較高，水滴接觸角介於98.5 ~ 121.1。之間。從機械特性比較結果可知，PPPX比Parylene coating具有更佳的機械防護力， 故應可成爲應用於電子工業及生醫材料等表面防護之低價格製備的另一種選項。