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机译:随温度变化的弹性底部填充胶的64×64 InSb IRFPAs的结构应力分析
机译:随温度变化的弹性底部填充的64 x 64 InSb IRFPA的结构应力分析
机译:底部填充的32x32 InSb红外焦平面阵列的结构应力分析
机译:没有底层的INSB阵列检测器结构应力分析
机译:粘弹性底层16×16 INSB IRFPA结构应力的有限元分析
机译:对约旦卡拉克高原上的罗马时期(公元前64年--324年)和乌马耶德时期(640--750年)的地理分析。
机译:MicroRNA中五种遗传变异性之间的关联(RS2910164RS11614913RS3746444RS11134527和RS531564宫颈癌风险:META分析
机译:温度依赖弹性底层64×64 INSB IRFPA的结构应力分析
机译:具有温度相关屈服应力的厚壁圆筒的热弹塑性分析