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机译:HPT处理的高纯铜和Pb-Sn合金的自退火行为比较
High-pressure torsionHigh purity CuPb–62Sn alloySelf-annealing;
机译:在Fe-42Ni基体上Sn-0-7Cu,Sn-0-3Ag-0-7Cu和Sn-2-5Ag-0-5Cu无铅焊料合金中的铺展行为和界面微观结构的比较
机译:高纯度Al-1.7的分解过程。%Cu合金具有微量元素:通过影响θ形成的Sn和Pb的淬火空位保存
机译:无铅Sn-8.5Zn-0.05Al-XGa和Sn-3Ag-0.5Cu合金在含氯水溶液中的电化学腐蚀行为
机译:无铅电子接头中三元金属间合金形成动力学
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:重结晶对99.3Sn–0.7Cu wt中β向α-Sn同素异形转变的影响。 InSb接种的%焊料合金
机译:HpT处理高纯Cu和pb-sn合金的自退火行为比较