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机译:确定使用热锻操作成功回收无铅黄铜芯片的工艺参数:润滑
Resource Efficient ProductionLead-Free BrassHot ForgingMaterial Reclaimation;
机译:机械加工后用于材料回收的黄铜片的热锻操作
机译:使用3D反向扫描技术和冷却润滑系统的热锻造工艺中使用的锻造工具的磨损分析
机译:湿法镀黄铜线的工艺润滑材料
机译:使用热锻造操作确定成功材料填充无铅黄铜芯片的过程参数:润滑
机译:锻造过程有限元分析中的摩擦与润滑
机译:工艺参数在热压锻制HPA再生铝基AA6061金属基复合材料(MMC-AlR)中的作用
机译:加工操作后材料回收用黄铜芯片的热锻操作
机译:基于元材料和光子晶体的集成传感器芯片实时检测和处理信号。