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Laser processing of transparent semiconductor materials

机译:透明半导体材料的激光加工

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摘要

A proposed method for laser processing of transparent semiconductor materials is based on thermal effect of increasing an absorption of light with a wavelength in the range of fundamental absorption-edge spectrum of the material. In this paper, we provide an analytical and experimental investigation of increase of absorption in semiconductor materials caused by laser radiation with wavelength in the range of absorption-edge of the material.
机译:所提出的用于透明半导体材料的激光加工的方法基于热效应,该热效应增加了波长在材料的基本吸收边缘光谱范围内的光的吸收。在本文中,我们提供了一种分析和实验研究,研究了波长在材料吸收边缘范围内的激光辐射引起的半导体材料吸收的增加。

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