机译:用于柔性电子的高性能柔性基板的开发:使用Sol-Gel方法合成的TEOS-DAC将TAC薄膜和超薄玻璃连接起来
机译:用于柔性电子导电聚合物基材的溶胶-凝胶氧化钒薄膜
机译:衬底对溶胶-凝胶法合成ZnO薄膜的影响
机译:基于溶胶 - 凝胶法合成的镍铝酸镍(NiAl2O4)的抗蛋白柔性基材的制备
机译:聚酯薄膜基材已广泛用于制造相对简单的膜触摸开关和其他柔性/印刷电子设备超过30年,然而自2000年初以来一直存在渴望使用“添加剂”印刷电子产品来取代“减数”蚀刻电路更复杂,高性能,高价值产品。在卷到卷材制造商中使用柔性基板的能力:PO
机译:用于柔性电子应用的柔性基板上薄膜的高循环弯曲疲劳的实验和分析研究。
机译:基于水分解的P(VDF-TrFE)聚合物基薄膜沉积在不锈钢基板上用于灵活的触觉传感器开发
机译:用于柔性电子产品的高性能最灵活的基材:使用溶胶 - 凝胶法合成的TAC薄膜和超薄玻璃板