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机译:用光弹,等渗和有限元分析双材料界面的裂纹尖端应力
机译:双材料界面上同色和等散条纹的裂纹尖端主应力
机译:双材料界面上等色和等渗条纹的裂纹尖端主应力
机译:双材料界面处的裂纹尖端等色和等渗条纹
机译:在Bi-Materion Interface裂缝尖端研究烧焦,同种型和等式流动
机译:结合立体光刻,光弹性,图像处理和有限元分析的多轴应力防御孔设计系统。
机译:水泥层厚度对金属镶嵌修复粘弹性分析应力状态的影响
机译:通过光弹,等渗和有限元分析双材料界面的裂纹尖端应力