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机译:金属双极板通道制造对电镀的影响-以AISI 1045通道基板的镍电镀为例
机译:用高压液压成型设备制造金属双极板的微流通道
机译:使用沉模微放电加工在金属双极板上制备高纵横比微流道
机译:用于金属双极板气体流场通道制造的全掩膜电蚀刻
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:硬质合金电镀镍涂层的定量分析
机译:电流和涂覆时间对电镀AISI 1045层厚度和腐蚀速率的影响