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Analyse unterschiedlicher Modellierungsvarianten des "Direct Power Injection" Verfahrens für die EMV Charakterisierung integrierter Schaltungen

机译:分析用于集成电路EMC表征的“直接功率注入”方法的不同建模变量

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摘要

Dieser Beitrag analysiert zwei Ans?tze zur Modellierung einesTeststandes zur Charakterisierung von integrierten Schaltungen mittelsDirect Power Injection (DPI) auf einem Wafer. Die erste Variante ist zurAnalyse bereits vorliegender integrierter Schaltungen nutzbar. Sieben?tigt gemessene S-Parameterdaten, mit denen die an einem realenMessobjekt anliegenden St?rspannungen frequenzabh?ngig bestimmtwerden k?nnen. Die zweite Variante ist bereits anwendbar, bevor Siliziumgefertigt worden ist. Sie modelliert einen Netzwerkanalysatorkanal der auseiner Signalquelle, einem Leistungsmesser und einem Verst?rker mitnachgeschaltetem Richtkoppler und Entkoppelnetzwerken besteht. Zun?chstwerden die oben genannten verschiedenen Varianten derDPI-Streckenmodellierung dargestellt. Sie werden miteinander und anhand vonMessdaten einer einfachen Teststruktur verglichen. Die Teststruktur bestehtaus einem MOS-Transistor mit Arbeitswiderstand. Der Beitrag diskutiert Vor-und Nachteile der Varianten einschlie?lich Modellierungsaufwand undSimulationsgeschwindigkeit.
机译:本文分析了在晶圆上使用直接功率注入(DPI)对集成电路进行表征的测试台建模的两种方法。第一变体可以用于分析已经存在的集成电路。可以测量七个需要测量的S参数数据,通过这些数据可以确定施加到实际测量对象上的干扰电压与频率的关系。在制造硅之前,已经可以使用第二种形式。它对网络分析仪通道进行建模,该通道由信号源,功率计和带有下游定向耦合器和去耦网络的放大器组成。首先,介绍了上述DPI路由建模的各种变体。将它们相互比较,并使用来自简单测试结构的测量数据。测试结构包括一个带有工作电阻的MOS晶体管。本文讨论了变体的优缺点,包括建模工作和仿真速度。

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